System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier

WO2021021377 Art A1 4. Februar 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021021377
Aktenzeichen: EP20848584
Anmeldetag: 1. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677H01L21/673H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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