System and method for rendering sem images and predicting defect imaging conditions of substrates using 3d design
WO2021021533
Art A1
4. Februar 2021
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021021533
- Aktenzeichen
- EP20847139
- Anmeldetag
- 23. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/00G06T1/00G06T15/20G06N20/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.