System and method for enhancing data processing throughput using less effective pixel while maintaining wafer warp coverage
WO2021021838
Art A1
4. Februar 2021
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021021838
- Aktenzeichen
- EP20846698
- Anmeldetag
- 29. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/24G01N21/95G01N21/45
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.