Verfahren zur Vereinzelung von Bauteilen aus einem Bauteilverbund sowie Bauteil

WO2021023577 Art A1 11. Februar 2021

Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021023577
Aktenzeichen: EP20750206
Anmeldetag: 28. Juli 2020
Veröffentlichung: 11. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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