Adhesive composition, thermally curable adhesive sheet, and printed wiring board

WO2021024328 Art A1 11. Februar 2021

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021024328
Aktenzeichen: EP19940179
Anmeldetag: 2. August 2019
Veröffentlichung: 11. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J153/02B32B27/00C09J7/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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