Adhesive composition, thermally curable adhesive sheet, and printed wiring board

WO2021024364 Art A1 11. Februar 2021

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021024364
Aktenzeichen
EP19940177
Anmeldetag
6. August 2019
Veröffentlichung
11. Februar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C09J125/04B32B25/08C09J11/06C09J163/00C09J171/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DEXERIALS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen