Lamination shaping device, lamination shaping method, and lamination shaping program
WO2021024431
Art A1
11. Februar 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021024431
- Aktenzeichen
- EP19940613
- Anmeldetag
- 7. August 2019
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/34B22F3/105B22F3/16B23K26/21B33Y10/00B33Y30/00B33Y50/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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