Substrate processing apparatus

WO2021024548 Art A1 11. Februar 2021

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021024548
Aktenzeichen: EP20849390
Anmeldetag: 27. März 2020
Veröffentlichung: 11. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C25D17/00C25D17/08C25D21/00C25D21/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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