Adhesive composition, adhesive sheet, laminate, and printed wiring board

WO2021024702 Art A1 11. Februar 2021

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021024702
Aktenzeichen
EP20849400
Anmeldetag
10. Juli 2020
Veröffentlichung
11. Februar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/00B32B27/18B32B27/32B32B27/34B32B27/38C09J11/04C09J11/06C09J123/00C09J123/26C09J151/06C09J163/00C09J7/35C09J7/38H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOYOBO CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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