Large-size thin-film deposition substrate and method for manufacturing same, segmented thin-film deposition substrate and method for manufacturing same, and production management method and production management system for segmented thin-film deposition substrate
WO2021025052
Art A1
11. Februar 2021
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021025052
- Aktenzeichen
- EP20850001
- Anmeldetag
- 5. August 2020
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/18H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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