Resin particle, electrically conductive particle, electrically conductive material, and connected structure
WO2021025112
Art A1
11. Februar 2021
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021025112
- Aktenzeichen
- EP20849863
- Anmeldetag
- 6. August 2020
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/18B32B27/20C08G59/18C08J3/12C08L25/04C08L33/00C09J201/00H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B5/16B32B7/12H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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