Thermal atomic layer deposition of silicon-containing films

WO2021025874 Art A1 11. Februar 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021025874
Aktenzeichen: EP20850632
Anmeldetag: 24. Juli 2020
Veröffentlichung: 11. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455C23C16/40C23C16/505C23C16/02C23C16/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von