Method and system for packaging infrastructure as code

WO2021025996 Art A1 11. Februar 2021

Anmelder: JPMORGAN CHASE BANK, N.A. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021025996
Aktenzeichen: EP20850493
Anmeldetag: 31. Juli 2020
Veröffentlichung: 11. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H04L29/06G06F11/36H04L12/24H04L29/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JPMORGAN CHASE BANK, N.A.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 JPMorgan Chase Bank, N.A

JPMorgan Chase Bank, N.A. ist die Bankgesellschaft des US-amerikanischen Finanzkonzerns JPMorgan Chase & Co. mit Sitz in den USA. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik und Telekommunikation, etwa im Bereich digitaler Zahlungs- und Sicherheitssysteme. Anmeldungen laufen seit den frühen 2000er Jahren bis heute.

489 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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