Embedding mold and method of using same

WO2021026799 Art A1 18. Februar 2021

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021026799
Aktenzeichen: EP19941671
Anmeldetag: 14. August 2019
Veröffentlichung: 18. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von