Transfer method for semiconductor thin film layer and manufacturing method for composite wafer

WO2021026872 Art A1 18. Februar 2021

Anmelder: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021026872
Aktenzeichen: EP19941101
Anmeldetag: 15. August 2019
Veröffentlichung: 18. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing University of Technology

Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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