Bearing bush anti-friction layer copper alloy filling device and method for preparing bearing bush bimetal composite material
WO2021027486
Art A1
18. Februar 2021
Anmelder: DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021027486
- Aktenzeichen
- EP20852703
- Anmeldetag
- 17. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22D11/01B22D19/16F16C33/12C22C9/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Dalian University of Technology
Die Dalian University of Technology ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem naturwissenschaftlich-technischem Forschungsprofil. Das Portfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Fertigungsverfahren und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2004 bis in die Gegenwart belegt.
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