Bearing bush anti-friction layer copper alloy filling device and method for preparing bearing bush bimetal composite material

WO2021027486 Art A1 18. Februar 2021

Anmelder: DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021027486
Aktenzeichen
EP20852703
Anmeldetag
17. Juli 2020
Veröffentlichung
18. Februar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B22D11/01B22D19/16F16C33/12C22C9/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Dalian University of Technology

Die Dalian University of Technology ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem naturwissenschaftlich-technischem Forschungsprofil. Das Portfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Fertigungsverfahren und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2004 bis in die Gegenwart belegt.

883 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen