Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed wiring board

WO2021029039 Art A1 18. Februar 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021029039
Aktenzeichen: EP19941766
Anmeldetag: 14. August 2019
Veröffentlichung: 18. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F12/00C08F2/50G03F7/004G03F7/027G03F7/033H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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