Receiving device and data decompression method
WO2021029116
Art A1
18. Februar 2021
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021029116
- Aktenzeichen
- EP20852639
- Anmeldetag
- 11. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04H40/27H04L12/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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