Wire bonding device

WO2021029174 Art A1 18. Februar 2021

Anmelder: SHINKAWA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021029174
Aktenzeichen: EP20852376
Anmeldetag: 14. Juli 2020
Veröffentlichung: 18. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKAWA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von