Coated metal alloy substrate and process for production thereof

WO2021029883 Art A1 18. Februar 2021

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021029883
Aktenzeichen: EP19941045
Anmeldetag: 14. August 2019
Veröffentlichung: 18. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C28/00C25D13/06H05K5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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