Electronic module for motherboard
WO2021030072
Art A1
18. Februar 2021
Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021030072
- Aktenzeichen
- EP20757742
- Anmeldetag
- 30. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/40H05K7/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RAYTHEON COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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