Method of bonding substrates and separating a portion of the bonded substrates through the bond, such as to manufacture an array of liquid lenses and separate the array into individual liquid lenses
WO2021030305
Art A1
18. Februar 2021
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021030305
- Aktenzeichen
- EP20761073
- Anmeldetag
- 11. August 2020
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C27/10C03B23/20G02B1/06C03C23/00B29C65/16C03C27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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