Low-temperature metal cmp for minimizing dishing and corrosion, and improving pad asperity

WO2021030351 Art A1 18. Februar 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021030351
Aktenzeichen: EP20851634
Anmeldetag: 11. August 2020
Veröffentlichung: 18. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B37/015B24B57/02H01L21/67H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von