Grinding and polishing apparatus and method supporting controllable force/position and capable of automatically adapting to different surface profiles

WO2021031631 Art A1 25. Februar 2021

Anmelder: Tianjin University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021031631
Aktenzeichen: EP20853671
Anmeldetag: 18. Mai 2020
Veröffentlichung: 25. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B13/00B24B13/01B24B49/00B24B27/00B24B49/16B24B55/00B24B47/12B24B47/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tianjin University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tianjin University

Die Tianjin University ist eine der ältesten technischen Hochschulen Chinas mit Sitz in Tianjin. Ihr Patentportfolio deckt breit die Elektronik- und Schaltungstechnik ab, ergänzt durch organische Chemie sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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