Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung

WO2021032350 Art A1 25. Februar 2021

Anmelder: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021032350
Aktenzeichen: EP20734581
Anmeldetag: 1. Juli 2020
Veröffentlichung: 25. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/02B23K35/26B23K35/30B23K35/362H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von