Method for bonding multilayer units
WO2021033227
Art A1
25. Februar 2021
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021033227
- Aktenzeichen
- EP19942167
- Anmeldetag
- 19. August 2019
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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