Connection method for signal line, program, and semiconductor integrated circuit
WO2021033266
Art A1
25. Februar 2021
Anmelder: KYOTO UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021033266
- Aktenzeichen
- EP19941963
- Anmeldetag
- 20. August 2019
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03K19/173
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOTO UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyoto University
Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
2.240 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.