Adhesive composition, film-like adhesive and production method thereof, and semiconductor package using film-like adhesive and method for manufacturing same

WO2021033368 Art A1 25. Februar 2021

Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021033368
Aktenzeichen
EP20855672
Anmeldetag
21. April 2020
Veröffentlichung
25. Februar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/38C09J11/04C09J11/08H01L23/36C09J163/00H01L21/52C09J7/35
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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