Staking method and staking system

WO2021033394 Art A1 25. Februar 2021

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021033394
Aktenzeichen
EP20854692
Anmeldetag
8. Juni 2020
Veröffentlichung
25. Februar 2021
Rechtsraum
WO
IPC
E02D17/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOPCON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

489 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen