Spatially Tunable Deposition To Compensate Within Wafer Differential Bow

WO2021034508 Art A1 25. Februar 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021034508
Aktenzeichen: EP20854388
Anmeldetag: 6. August 2020
Veröffentlichung: 25. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/458C23C16/455C23C16/505C23C16/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von