Additive manufacturing of polishing pads
WO2021034849
Art A1
25. Februar 2021
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021034849
- Aktenzeichen
- EP20854942
- Anmeldetag
- 18. August 2020
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C64/112B29C64/314B29C64/209B29C70/00B33Y80/00B29L31/00B29K296/04B29K105/16B29K67/00B29K33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.