System and method to adjust a kinetics model of surface reactions during plasma processing
WO2021034989
Art A1
25. Februar 2021
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021034989
- Aktenzeichen
- EP20854407
- Anmeldetag
- 20. August 2020
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F30/27G06N20/00H01J37/28H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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