Thermal conductive filler and preparation method thereof

WO2021035383 Art A1 4. März 2021

Anmelder: EVONIK OPERATIONS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021035383
Aktenzeichen: EP19943741
Anmeldetag: 23. August 2019
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/38C08K3/36C08L63/00B32B15/04B32B27/00B32B33/00B32B15/00C08K9/02C01B21/04C09K5/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: EVONIK OPERATIONS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Evonik

Deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Essen. Entwickelt und produziert Chemikalien, Additive und Materialien für Industrie, Gesundheit, Ernährung und Konsumgüter.

5.901 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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