Preparation method for thermally cured organic silicon adhesive

WO2021035909 Art A1 4. März 2021

Anmelder: Fudan University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021035909
Aktenzeichen: EP19943213
Anmeldetag: 21. Oktober 2019
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J183/07C09J163/00C09J183/05C09J11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fudan University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Fudan University

Die Fudan University ist eine chinesische Eliteuniversität mit Sitz in Shanghai und breiter Forschung in Medizin und Chemie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie, ergänzt durch Pharma und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von