Method for recovery of copper from metal concentrate powder of waste circuit board

WO2021037032 Art A1 4. März 2021

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021037032
Aktenzeichen: EP20858977
Anmeldetag: 26. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C22B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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