Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips

WO2021037457 Art A1 4. März 2021

Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021037457
Aktenzeichen: EP20751087
Anmeldetag: 27. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/42H01L33/20H01L33/06H01L33/24H01L33/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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