On chip sensor for wafer overlay measurement

WO2021037509 Art A1 4. März 2021

Anmelder: ASML HOLDING N.V., ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021037509
Aktenzeichen: EP20754204
Anmeldetag: 5. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20H01L31/0232G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ASML HOLDING N.V.
ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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