Method, apparatus, and system for wafer grounding

WO2021037827 Art A1 4. März 2021

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021037827
Aktenzeichen: EP20761797
Anmeldetag: 25. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/317H01J37/20H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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