Reinforced single element bottom electrode for mtj-containing devices
WO2021038397
Art A1
4. März 2021
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021038397
- Aktenzeichen
- EP20858585
- Anmeldetag
- 20. August 2020
- Veröffentlichung
- 4. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L43/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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