Lead-free low-melting-point glass composition, and lead-free glass composite, lead-free glass paste, and seal structure containing same

WO2021038906 Art A1 4. März 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021038906
Aktenzeichen
EP20856092
Anmeldetag
3. Februar 2020
Veröffentlichung
4. März 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C03C3/21C03C8/16C03C8/24C03C27/06H01L23/02H05B33/04H01L51/50
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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