Lead-free low-melting-point glass composition, low-melting-point glass composite material, glass paste, and applied product

WO2021038908 Art A1 4. März 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021038908
Aktenzeichen
EP20856947
Anmeldetag
3. Februar 2020
Veröffentlichung
4. März 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C03C3/12C03C8/14C03C8/16C03C8/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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