Method for manufacturing semiconductor device

WO2021038909 Art A1 4. März 2021

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021038909
Aktenzeichen: EP20856829
Anmeldetag: 3. Februar 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/225H01L21/385

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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