Laser processing device and method for manufacturing semiconductor device

WO2021038950 Art A1 4. März 2021

Anmelder: THE JAPAN STEEL WORKS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021038950
Aktenzeichen: EP20857289
Anmeldetag: 15. April 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B65G51/03B65G49/06H01L21/20H01L21/268H01L21/677H01L21/336H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

520 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von