Photosensitive resin composition and organic el element partition wall
WO2021039020
Art A1
4. März 2021
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021039020
- Aktenzeichen
- EP20858028
- Anmeldetag
- 9. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 4. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/16C08F220/30G03F7/004G03F7/023H05B33/02H05B33/12H05B33/14H05B33/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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