Metallic plate, metal-resin composite, semiconductor device, and metallic plate production method
WO2021039086
Art A1
4. März 2021
Anmelder: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021039086
- Aktenzeichen
- EP20856104
- Anmeldetag
- 25. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 4. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21D22/02B21D53/00H01L23/50B32B15/08H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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