Resin composition and semiconductor sealing material using same, impregnated base material, circuit base board, build-up film, prepreg, carbon fiber composite material, solder resist, dry film, and printed circuit board

WO2021039111 Art A1 4. März 2021

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039111
Aktenzeichen: EP20858031
Anmeldetag: 2. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C08G59/17C08G81/00H01L23/29H01L23/31C08L53/00C08L67/04C08L101/00C08L63/00C08J5/24G03F7/004B32B15/08B32B15/092B32B15/20H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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