Patterning method and semiconductor manufacturing method including said method

WO2021039165 Art A1 4. März 2021

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD., OJI HOLDINGS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039165
Aktenzeichen: EP20857811
Anmeldetag: 14. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20G03F7/26G03F7/40H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
OJI HOLDINGS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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🇯🇵 Oji

Oji Holdings ist ein japanischer Papier- und Zellstoffkonzern mit zunehmender Diversifizierung in Verpackungs- und Funktionsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Kunststoff- und Papiertechnik, ergänzt durch Klebstofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2006 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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