Thermally conductive resin and heat-dissipating structure

WO2021039202 Art A1 4. März 2021

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039202
Aktenzeichen: EP20855999
Anmeldetag: 20. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36C08K7/08C08K9/02C08L33/06C08L83/04C08L101/00C08L63/00C08K3/22H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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