Semiconductor device fabrication method and fabrication apparatus

WO2021039271 Art A1 4. März 2021

Anmelder: OSAKA GAS CO., LTD., KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039271
Aktenzeichen: EP20858392
Anmeldetag: 30. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OSAKA GAS CO., LTD.
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

538 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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