Composition, and method for cleaning adhesive polymer

WO2021039274 Art A1 4. März 2021

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039274
Aktenzeichen: EP20858292
Anmeldetag: 30. Juli 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09D9/00C11D7/26C11D7/32C11D7/50H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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